中國最先進晶圓清洗機制造商盛美半導體推出適用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的 Ultra C vac-p 負壓清洗設備，利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，提高清洗效率，並實現高效率的半導體先進封裝。
盛美半導體是註冊在上海浦東新區張江高科技園區的半導體設備製造商，其本身集研發、設計、製造、銷售於一體，主要產品包括單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道塗膠顯影設備和 PECVD 設備的開發、製造和銷售。
盛美半導體指出，這款設備專為面板設計，該面板材料可以是有機材料或者玻璃材料，可處理 510×515 毫米和 600×600 毫米的面板以及大於 7 毫米的面板翹曲。目前一間中國大型半導體製造商已訂購 Ultra C vac-p 面板級負壓清洗設備，設備已於 7 月運抵客戶工廠。
在先進封裝流程中，在底部填充前消除填充空隙（即清除助焊劑殘留物）是關鍵步驟。盛美半導體表示，由於表面張力和有限的液體滲透力，傳統清洗方法在處理小凸起間距（小於 40 微米）和大尺寸晶片時比較困難。負壓清洗可使清洗液到達狹窄的縫隙，可有效解決此問題；由於液體經過距離較長，傳統方法可能無法滿足較大晶片單元的清洗需求，採用這項設備，整個晶片單元甚至是中心部位均可得到徹底清洗，有效避免殘留物影響器件性能。
盛美董事長王暉表示，在人工智慧、資料中心和自動駕駛汽車的推動下，新興的扇出型面板級封裝方法能夠提高計算能力、減少延遲並增加頻寬。此方法正在迅速成為關鍵解決方案，它將多個晶片、被動器件和互連整合在面板上的單個封裝內，可提供更高的靈活性、可擴展性以及成本效益。
研調機構 Yole 預測，扇出型面板級封裝方法的應用增長速度高於整體扇出市場整體增長速度，其市場占比相較於扇出型晶圓級封裝而言將從2022 年的 2% 上升至 2028 年的 8%，主要動力是成本降低。
Yole 認為，傳統矽晶圓的使用率低於 85%，而面板的使用率高於95%，600×600 毫米面板的有效面積是 300 毫米傳統矽晶圓有效面積的 5.7 倍，面板總體成本預計可降低 66%。面積利用率提高將帶來更高產能、更大的 AI 晶片設計靈活性以及顯著成本降低。
（首圖來源：pixabay）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
