挖到考古遺跡後，台積電獲准繼續興建嘉義先進封測廠

台積電在嘉義科學園區興建兩座 CoWoS 先進封裝廠，5 月底在地質鑽探作業時疑似發現遺跡，並依法暫時停工。經嘉義縣文資委員會審議開挖保存，台積電委託考古廠商挖掘，並繼續興建先進封測七廠（AP7）一期與二期。

台積電聘請的考古廠商應徵挖掘人員 60 名，目前朴子就業服務中心也證實考古廠商恢復雇工挖掘作業。

台積電先進封測七廠將配備 InFO、CoWoS 等先進封裝技術設備。CoWoS-S 用於AMD Instinct MI250、NVIDIA A100/H100/H200；CoWoS-L 用於 B100/B200 和下一代 AI 和 HPC 應用處理器。

展望未來，AP7 也將支援台積電 SoIC 封裝方式，包括晶片堆疊（CoW）和晶圓堆疊（WoW）等前段 3D 堆疊技術，以組裝類似 AMD Instinct MI300 的垂直堆疊產品。

台積電嘉義先進封裝廠第一座廠開挖的太保農場遺址，是距今 3,500 年至 4,500年之間繩紋陶文化遺址，開挖發現繩紋陶片、陶環等碎片，還有灰坑、貝塚等。所有出土文物將存放在當地，由台積電提供臨時倉庫，後續進一步處理部分交由台大人類學系及南科管理局負責，待計畫完成後將移交嘉義縣文化局保存。

• TSMC allowed to proceed with building CoWoS facility after archeological discovery

（首圖來源：台積電）

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