鈦昇 SEMICON 秀玻璃基板、FOPLP 等技術，首展聯盟 GlassCore 樣品

先進雷射與電漿解決方案供應商鈦昇科技將在 SEMICON Taiwan 2024 展示多項主題，包括下一世代先進封裝的重要材料玻璃基板、面板級扇出型封裝（FOPLP），及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（RamanInspection）技術。

鈦昇指出，憑藉自行研發 TGV 技術，籌組 E-Core 玻璃基板供應商大聯盟（ECosystem 大聯盟），與多家在地優質半導體設備、視覺影像與檢測設備商、半導體材料以及關鍵零組件廠商合作，聯合發展玻璃基板中的核心技術「GlassCore」製程。

鈦昇表示，此次展會將首度展示聯盟共同完成的尺寸為 515×510mm 的玻璃 glasscore 樣品，涵蓋從雷射改質、触刻通孔、種子層鍍膜等製程，這也是台灣在地廠商共同努力下的首個公開成果。此外，鈦昇亦提供針對 ABF 後玻璃雷射切割的雷射倒角（LaserBeveling）奥雷射拋光（Laser Polishing）解決方案。

此外，鈦昇提供面板級扇出型封裝（FOPLP）製程（尺寸從300×300mm到700×700mm）的成熟量產型設備，包括雷射打印（LaserMarking）、切割（LaserCutting）、鑽孔後的電漿清洗（PlasmaCleaning）、去污（De-smear）、雷射解膠（LaserDebond），解膠後清洗（PlasmaDescum）和ABF鑽孔（ABFDriling）。其翹曲處理能力出色，能達16mm，同時能保持高效產出。

另針對電漿切割（Plasma Dicing）與小晶片切割（Small Die Dicing）部分，鈦昇提供結合雷射開槽（LaserGroovina）與電漿切割的混合解決方案，將切割通道精確控制在10um至30um之間。除了設備製造，鈦昇亦提供一站式 All-in-one 小晶片切割代工服務，能將晶圓加工成各種形狀的小晶片，如六角形、圓形或MPR形狀，滿足客戶多元化需求。

（首圖來源：shutterstock）