紛擾多時的次世代 Blackwell 晶片出貨遞延傳言，28 日遭輝達（Nvidia Corp.）駁斥，並強調樣本已出貨，產能將如期於第四季放量。此消息一出，供應鏈也紛紛鬆口氣，法人表示，輝達釋出 Hopper、Blackwell 需求強勁的訊息，有望帶動後段封測供應鏈接單表現，看好相關主力台廠下半年動能續旺，2025 年顯著成長也可期。
早前，業界傳出，Blackwell架構晶片遭遇眾多難題，包括光罩、散熱乃至後段的CoWoS-L，皆有需要調整，也讓外界擔心產品出貨時程將延後到2025年。輝達財務長Colette Kress 28日透過財報新聞稿表示，Blackwell架構晶片的樣本已於第二季（5-7月）出貨給客戶，該公司修改了Blackwell GPU光罩（mask）以改善製造良率。
Kress進一步指出，Blackwell產能規畫將自第四季（11-1月）開始放量，並一路持續至2026會計年度。展望第四季，輝達預測Blackwell相關營收有望達數十億美元。另外，Hopper晶片需求目前仍強，預計2025會計年度下半年的出貨有望增加。
盤點輝達的台系供應鏈，除了台積電掌握高階產品的晶圓製造、CoWoS先進封裝外，其他供應商還有日月光投控及旗下矽品、測試廠京元電子；另外探針卡、測試基座等測試介面業者如旺矽、穎崴也都有卡位。
其中，穎崴同時掌握輝達、超微大單，產品向來聚焦高頻高速、高階市場，在5G手機APU、Server、GPU、CPU 等高複雜度產品線測試介面皆已布局。去年同軸測試座（Coaxial Socket）占營收比重達到約四成，今年在AI、HPC等趨勢帶動下，有機會進一步向上提升。
旺矽與輝達也已合作多年，也積極切入Blackwell供應鏈，目前公司在AI市場的合作對象多達十逾家，涵蓋了美系GPU、網通晶片、FPGA、手機AP等。法人認為，旺矽更同時掌握CSP大廠探針卡訂單，在高階探針卡新產能加速開出下，預期公司營運有望一路旺到2025年。
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