NVIDIA Blackwell 平台和 ASIC 晶片升級助力，2025 年液冷散熱滲透率逾 20%

TrendForce 最新調查，NVIDIA Blackwell 新平台預定第四季出貨，助益液冷散熱方案滲透率明顯成長，從今年 10% 左右至 2025 年突破 20%。全球 ESG 意識提升，加上 CSP 加速布建 AI 伺服器，有助帶動散熱方案從氣冷轉向液冷。

觀察全球AI伺服器市場，今年主要AI方案供應商仍是NVIDIA。單就GPU AI伺服器市場而言，NVIDIA有絕對領先優勢，市占率逼近90%，排名第二的AMD僅約8%。

TrendForce觀察，今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因供應鏈持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待繼續最佳化。新平台因能耗較高，尤其GB200整櫃式方案需更佳散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。然既有伺服器生態系採液冷比例尚低，對漏液或散熱效能不佳問題，ODM仍須歷經學習曲線後得出最佳解。TrendForce預估2025年Blackwell平台高階GPU占比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新產業競合態勢。

台廠1H25有望供應快接頭，Google積極布局液冷方案

近年Google、AWS和微軟等大型美系雲端業者皆加速布建AI伺服器，以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC為主。TrendForce了解，NVIDIA GB200 NVL72機櫃熱設計功耗（TDP）高達約140kW，須採液冷方案才能解決散熱問題，以水對氣（Liquid-to-Air，L2A）為主流。HGX和MGX等其他架構Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主方案。

就雲端業者自研AI ASIC來說，Google TPU除了氣冷方案，亦布局液冷散熱，是最積極採液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為冷水板（Cold Plate）主要供應商。中國阿里巴巴最積極擴建液冷資料中心，其他雲端業者AI ASIC主要仍採氣冷散熱。

TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，冷水板主要業者為奇鋐及Cooler Master，分歧管（Manifold）是Cooler Master和雙鴻，冷卻分配系統（Coolant Distribution Unit，CDU）為Vertiv及台達電。防漏水關鍵零件快接頭（Quick Disconnect，QD）採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商嘉澤、富世達等在驗證階段，2025上半年台廠有機會加入快接頭供應商行列，有助逐步緩解供不應求局面。