蘋果 A18 非「閹割版」A18 Pro：兩晶片架構設計大不同

最近外媒公布 iPhone 16 系列 A18 和 A18 Pro 裸晶微距照，顯示兩款晶片架構，並證實蘋果並未採晶片分級（chip binning）策略。

ChipWise 最新裸晶照顯示，A18 和 A18 Pro 都是台積電整合式扇出封裝（Integrated Fan-Out Package-on-Package，InFO-PoP），將 DRAM 封裝堆在 SoC 晶片上，以高密度重分佈層和 Through InFO Via 使晶片緊湊化，同時確保散熱與電氣性能。

▲ A18（左）和 A18 Pro。

換句話說，蘋果將記憶體堆在 CPU 和 GPU 上面，不是採獨立晶片架構。

兩款晶片都是台積電 3 奈米家族的 N3E 製程，整體布局相似，核心和其他元件呈類似田野的集群分布。但仔細觀察可發現，A18 Pro 比 A18 晶體管更多，許多較亮區域在 A18 Pro 空間更大。

這次 Chipwise 裸晶照顯示，儘管 A18 和 A18 Pro 整體布局相似，但 A18 Pro 有更多電晶體，且亮區面積更大，證實蘋果沒有分級晶片，而是為不同型號 iPhone 16 各自設計獨立晶片。

A18 晶片為六核心 CPU，兩個高性能核心和四個高效能核心，性能和功耗平衡。還有五核心 GPU，專門最佳化遊戲、增強現實和高解析度任務，同時注重節能。A18 Pro 在 A18 的基礎上再提升性能。雖然同樣是六核心 CPU，但最佳化更高處理速度。GPU 升級到六核心，大幅提高 3D 渲染和 AR 等密集圖形任務處理力。神經引擎也加強，有更多核心和更高吞吐量，特別適合 AI 驅動的即時影像分析和複雜機器學習任務。

（首圖來源：蘋果）