美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，B200 產能第一季將大幅提升，但很快在第二季將被 B300（Blackwell Ultra）取代，看好台積電和京元電表現。
據供應鏈調查，B200 進入第四季產能略下滑，測試產能 10-11 月不到 50%，12 月會超過 60%，因此第四季產能應介於 25 萬至 30 萬顆，而先前的目標是 45 萬顆。大摩認為， Blackwell 沒有遇到特定技術問題，只是產能上升速度比較慢，預期第四季仍可貢獻 50 億至 100 億美元的營收。到 2025 年第一季產能會再上升，有望達 75 萬至 80 萬顆，季增近三倍。
至於下一代 B300（Blackwell Ultra）將於明年五月推出，新的 GPU 模組（B112）將於 2025 年下半年投產，取代B102 GPU 模組。B112（Blackwell Ultra）晶片仍使用台積電 4 奈米製程，兩顆 B112 模組搭配八個 HBM 構成B300。根據調查，B300 功耗與 HBM 密度都會增加。NVIDIA 將推 GB300 NVL72 伺服器架，效能將優於目前的 GB200 NVL72。
與此同時，NVIDIA 將推出採空氣冷卻解決方案的 GB300A NVL36 伺服器機架，取代 B200A，並於明年 5 月交貨給客戶。B300A 是單顆 GPU 晶片，四個 HBM、採台積電 CoWoS-S 封裝，部分分包給日月光封裝。大摩指出，部分客戶會轉去 GB200 NVL72，其他客戶則在等待氣冷式機架解決方案（可能是 GB300A），並繼續使用 H200。
Blackwell Ultra 將於明年第二季推出，下一代 AI GPU 架構 Rubin 將在 2025 年底以台積電 3 奈米製程推出，大摩看好台積電、京元電、日月光、萬潤及 ASMPT，對信驊也有正面解讀。
（首圖來源：NVIDIA）
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