台積電美廠傳大突破：初步良率超越台灣同級廠房

市場傳出，台積電於美國亞利桑那州打造的首座晶圓廠，初期生產良率已超越台灣同級廠房，完成重大突破。

彭博社24日引述未具名消息人士報導，台積電負責美國分部的資深副總經理Rick Cassidy 23日於網路直播對聽眾表示，亞利桑那州廠晶片良率比台灣同級廠房高約四個百分點。

Cassidy並指出，台積電可能有意進一步擴大美國布局，部分取決於政府是否會提供更多補助。他說，華盛頓當局已開始對第二輪《晶片法》（Chips Act）展開討論。鳳凰城廠區還有空間，可容納至少六座晶圓廠。

獨立科技記者Tim Culpan 7日透過個人Substack電子報訂閱平台獨家引述未具名消息報導，超微（AMD）準備向台積電亞利桑那州廠採購高效能運算（HPC）晶片。生產已在規劃階段，AMD的HPC晶片採台積電5奈米製程，明年就會開始投片（tape out）量產。

先前就有消息顯示，蘋果（Apple Inc.）兩年前隨iPhone 14 Pro一起發表的A16系統單晶片（SoC），目前正透過台積電亞歷桑納州晶圓廠「Fab 21」的一期工程試產。A16處理器的N4P製程，與台灣打造A16時製程相同。換言之，AMD很可能是繼蘋果後，台積電亞利桑那州廠第二位客戶。

台積電之前宣布，美國首座先進晶圓代工廠4月開始以4奈米試產工程晶圓。雖然台積電並未揭露良率，但投資人仍希望毛利穩定。台積電表示，長期看毛利率有望維持53%或更高，過去四年淨利率皆保持36%以上。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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