在英特爾延後在馬德堡（Magdeburg）興建 300 億歐元晶片廠的計畫兩個月後，德國政府準備對半導體業進行數十億歐元的新投資。
德國經濟部發言人 Annika Einhorn 週四聲明，新資金將提供給晶片公司發展現代化產能，大幅超越目前的技術水平。相關人士透露，預計補助總額約為 20 億歐元。
德國經濟部發言人指出，補助金額將在「低個位數十億」（low single-digit billion）歐元的範圍內，但拒絕提供更明確的資料。
德國經濟部本月曾呼籲晶片公司申請新補貼，不過最終數字仍在變化中。德國新政府將於 2 月選舉產生，很可能會自行規劃預算，這也為目前正在申請補助的晶片公司留下不確定性。
各國政府一直將公共資金投資於晶片產業，努力控制半導體零組件生產本地化。在 COVID 時期供應中斷後，加上中美兩國因台灣問題關係日益緊張，恐干擾這項重要技術的關鍵來源，因此政府才會推動這項計畫。
2023 年通過的《歐洲晶片法案》旨在強化歐盟的半導體生態系統，並在 2030 年前將市占率提高一倍，達到全球產能 20%。
德國晶片產業面臨過兩次重大挫折，一是英特爾在馬德堡的 300 億歐元投資案，原本可望成為歐盟晶片法案（Chips Act）下獲得 100 億歐元補助的最大計畫，但於 9 月延後計畫；另一件是 Wolfspeed 與 ZF Friedrichshafen AG 也取消在德國西部的晶片合資計畫。
根據歐洲晶片法案，德國第一輪晶片補助是給予英特爾及台積電德勒斯登廠。
德國經濟部希望利用新提出的資金，補助 10 到 15 個跨領域的專案，包括原始晶圓的生產和微晶片的組裝。Einhorn 表示，獲補助專案應有助於在德國和歐洲建立強大且可持續發展的微電子生態系統。
（首圖來源：Unsplash）
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