彭博：日本追加 1.5 兆日圓補助金，支持晶片、AI 與 Rapidus 計畫

據彭博社報導，日本將再撥出 1.5 兆日圓（99 億美元）推動晶片與人工智慧（AI）發展，包括支持晶圓代工計畫 Rapidus。

根據經濟產業省資料，政府在本年度（截至 2025 年 3 月止）追加預算中，預留 1.05 兆日圓經費，用於開發和研究下一代晶片和量子電腦領域；另預留 4,714 億日圓支持國內先進晶片生產，目前尚未決定提撥多少給 Rapidus。

日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）已承諾在 2030 財年前，為晶片和人工智慧提供超過 10 兆日圓支持，這個追加預算就是其中一部分。石破茂和其他首長曾表示，國內半導體生產對日本的經濟安全至關重要。日本內閣已通過追加預算，年底前可望在國會通過。

過去三年來，東京當局已預留約 4 兆日圓的晶片相關支援，其中數十億日圓用於台積電熊本廠及美光廣島廠的擴建；政府另外也為 Rapidus 北海道廠預留約 9,200 億日圓補助。

Rapidus 正試圖從零開始建立領先的晶片製造能力，目標是 2027 年量產，這很大程度依賴大眾支持。

另外在去年追加預算中，日本經濟產業省批准總值 1,017 億日圓的補助，用於鞏固該國分散的高科技供應鏈，其中 705 億日圓用於補助 Denso 與富士電機（Fuji Electric）的聯合投資案，總價值約 2,100 億日圓，用來增產碳化矽晶圓和功率半導體；該部門去年批准對東芝和 Rohm 的補貼，兩間公司正合作共同生產功率半導體。