蘋果傳用自家藍牙／Wi-Fi 晶片、台積電代工，博通臉綠

市場謠傳，蘋果（Apple Inc.）明（2025）年起會改用自行開發的藍牙與 Wi-Fi 連線晶片，取代目前由博通（Broadcom Inc.）供應的部分零組件。

彭博社12日引述未具名消息人士報導，蘋果的藍牙與Wi-Fi晶片代號為「Proxima」，經過數年開發後、預定明年第一季應用於首批產品。如同蘋果其他內部研發的晶片，Proxima也會委託台積電代工。

蘋果預定明年春季發表自家數據機晶片、取代長期夥伴高通（Qualcomm Inc.）的零件，但這跟上述元件轉換行動是分開進行的。不過，這種兩元件終將偕同運作。消息顯示，蘋果的目標是開發一個端對端的無線技術，能緊密整合其他元件，同時更具能源效率。

市場先前謠傳，蘋果自行研發的數據機晶片一開始會內建於iPhone SE。消息人士透露，蘋果計劃2027年底前超越高通的技術。

博通12日在正常盤聞訊下跌1.39%、收180.66美元；盤後因財報財測創佳績、股價飆漲超過14%。蘋果12日終場則小漲0.6%、收247.96美元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）

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