荷蘭向美國靠攏，擴大先進半導體設備出口管制

荷蘭政府今天表示，將從 4 月 1 日起擴大對先進半導體設備的出口管制。荷蘭晶片製造設備商艾司摩爾（ASML）則指出，預計這不會影響其業務。

路透社報導，在美國限制向中國出口的壓力下，荷蘭於2023年首度推出針對半導體設備出口的許可證要求，之後還多次擴大範圍。

根據彭博（Bloomberg News），根據荷蘭政府網站聲明，荷蘭政府宣布將從2025年4月1日起，針對用於半導體生產的幾種技術收緊出口規定。

彭博報導，不具名知情人士指稱，荷蘭政府的聲明雖然沒有提到美國的出口管制，但這些措施與美國去年12月宣布的舉措一致。

ASML發言人則表示，預計荷蘭政府的新規不會產生額外影響。

（譯者：陳正健；首圖來源：shutterstock）