台積電今年首場法說會於 16 日圓滿落幕，外界關心 CoWoS 砍單傳言，董事長暨總裁魏哲家以「謠言」兩字回應；無獨有偶，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳同日也在矽品新廠開幕典禮表示：「台積電訂單持續增加」，老大哥登高一呼下，台系設備供應鏈警報也跟著解除，法人看好，相關設備供應鏈今年營運將持續喊衝，2026 年或還有好光景。
市場傳出輝達修正台積電CoWoS-S訂單，其實從CoWoS-S逐步轉換到更高階複雜的CoWoS-L，輝達Blackwell平台即採用CoWoS-L。設備供應鏈私下透露，2024年底台積電對2026年預定量確實有暫停並重新規劃，2025年已重啟預定，目前看2026年量能達2025年三分之二，之後也不排除加單可能性。
以新廠看，台積電新購群創台南四廠（代號AP8）2025年第一季末至第二季進駐機台，下半年貢獻營收。嘉義廠（AP7）從2025年年底交機、2026年上半裝機，主要鎖定擴充SoIC、WMCM（晶圓級多晶片模組），前者最快2026年底至2027年初小量試產。傳台積電原屬意買群創第二座廠，目前計畫暫緩，有可能改為另行圈地建廠。
設備業者約略推估，2024年CoWoS月產能約達4萬片，2025年至少會到7萬片，2026年約9.5萬至11.5萬片。業者也坦言，AI帶動下，不論晶圓廠、封測廠需求仍維持高檔，惟2026年會在目前訂單基礎上，持續加單或調整，仍有變數待觀察，但會全力分配產能支援客戶。
展望2025年，眾廠對營運成長皆有一定把握，法人看好CoWoS設備尖兵如弘塑、辛耘、萬潤，以及G2C聯盟的均豪、志聖、均華，2025年營運有望持續向上；過去側重PCB設備業務的由田、迅得、牧德在先進封裝布局效益更加顯現下，2025年有望重拾成長動能。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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