LLM、AI 晶片性能躍升,800G 光互連時代提前到來

作者 | 發布日期 2025 年 02 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 line share Linkedin share follow us in feedly line share
LLM、AI 晶片性能躍升,800G 光互連時代提前到來

在聊天機器人、圖像生成應用大舉入市,影片生成應用方興未艾的同時,支持不斷升級更新 LLM 也在 2024 年蓬勃發展,新創廠商與科技大廠競相發表 LLM,新推出的 LLM 數量較 2023 年倍增,且無論是參數量達千億以上的 LLM 或輕量級 LLM,效能都有長足進步,不同 LLM 應用面向也開始出現分化。

本篇文章將帶你了解 :
  • 科技大廠與新創廠商持續投入,AIGC產業競爭日趨激烈
  • 核心晶片加速升級,800G 光互連牽動雲端運算系統性能擴張