Tag Archives: AIGC

AIGC 應用、大型語言模型百花齊放，HBM 需求持續攀升
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

ChatGPT 橫空出世，一舉將 AI 的無限性可能帶到民眾眼前。至 2024 年初 AIGC 應用已發展出七大主流，包括聊天機器人、圖像生成、程式碼生成、音樂生成、影片生成、生產力工具及行銷自動化。七大 AIGC 應用類別有部分將在 2024 年進一步擴張，成長力道或延續數年之久，另一部分則有望在 2025 年取得顯著進展，因此估計 2025 年會是 AIGC 應用加速實現規模商用的一年。 繼續閱讀..

Google Cloud 為安全服務導入 Duet AI，強化資安防護
作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 會員專區

Google Cloud Next ′23 大會宣布將自家 AIGC 工具 Duet AI 和其他安全產品服務整合，含 Mandiant、Chronicle Security Operations 及 Security Command Center，最佳化威脅偵測流程，提高資安防護運作效率。Duet AI 5 月首次推出，可與 Google Workspace 和 Google Cloud 服務結合協作工具，Google 也持續拓展應用範疇。

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AIGC 應用熱潮將帶動 AI 伺服器長線需求
作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

上半年 AIGC 應用熱潮雖衍生許多疑慮，但也加速政府、業界積極面對 AIGC 應用風險與問題，並擬定應對方案。目前 AIGC 應用相關法律監管、隱私維護、辨識機制建立、可靠度提升、安全性提升與著作權維護，政府與業界皆有應對方式。 繼續閱讀..

什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。 繼續閱讀..

AI 概念股或「沾光潮」？專家示警和當年 .com 泡沫很像
作者 |發布日期 2023 年 07 月 29 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 網路 , 證券

今年美股科技類股表現不俗，年初至 7 月 26 日漲幅為 43%，又以微軟、輝達（NVIDIA）大型科技股表現最優異。許多企業喊 AI 題材，實則人工智慧加持相關產品，仍看不出能成為新主力。專家更示警，最近風潮，和 2000 年 .com 泡沫愈來愈像。到底還能撐多久？泡沫何時破？ 繼續閱讀..

AIGC 應用發展動態分析
作者 |發布日期 2023 年 07 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

自 ChatGPT 問世後，微軟、Google、Meta、亞馬遜、三星等科技大廠，以及 Spotify、Discord、Adobe 等應用服務商，為維持競爭力，無不想方設法導入 AIGC 解決方案，各國為了確保民眾匿名訊息掌握度，並提升政府 AIGC 應用，以及國家文化、意識形態話語權，自行打造超大型 AI 聊天機器人需求開始浮現。 繼續閱讀..

中國 AIGC 產業發展趨勢與重點企業前瞻分析
作者 |發布日期 2023 年 07 月 12 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 數位內容

隨著中國政策不斷推助產業自主化，塑造 AI 數位經濟時代的核心生產力，以及得益於 ChatGPT 熱潮，資本市場與消費者再次對 AI 產業產生熱情。BATH 四大廠商，以及商湯、科大訊飛與雲從科技，引領生態圈合作夥伴持續投入 AI 專案落地，展開 AIGC 應用多元面向，預估 2023 年中國 AIGC 產業規模為 26 億美元。

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AI 及 HPC 需求帶動，今年 HBM 需求容量達近 60%
作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算，記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示，高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流，2023 年全球 HBM 需求量年增近六成，到 2.9 億 GB，2024 年再成長三成。 繼續閱讀..