就在美中關稅戰升溫的當下，近日晶圓代工龍頭台積電又向一大票中國的 IC 設計公司發出正式通知。內容顯示，從 2025 年 1 月 31 日起，若 16/14 奈米及以下的相關產品未在 BIS 白名單中的 「approved OSAT (獲認證第三方封裝企業)」 進行封裝，且台積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，則這些的產品發貨將被暫停。
根據中國集微網向多家受到影響的中國 IC 設計公司求證，公司高管均表示消息屬實。不少公司表示，目前的確需要將規定內的晶片轉至美國 approved 封裝廠做封裝。對於那些事先已有該封裝廠帳號的公司而言，受到的影響相對較小。而那些沒有帳號的公司，則面臨著嚴重影響交貨時間的困境。
報導引用一位知情人士的說法表示，一些中國 IC 設計公司還被要求將部分敏感訂單的投片、生產、封裝和測試全部外包，並且 IC 設計公司在整個生產流程中不能進行干預。這一系列要求無疑給中國 IC 設計公司帶來了巨大的挑戰。
事實上，從台積電此次的動作來看，其正進一步積極配合美國 BIS 嚴查中國先進製程的白手套情況。過去，部分中國企業可能透過一些較為隱蔽的方式，在先進製程晶片領域進行研發和生產。但如今，台積電的這一發貨限制，將使得中國先進製程晶片的生產和封裝環節變得更加透明。而美國 BIS 通過這樣的手段，試圖全方位監控中國先進製程晶片的發展動態。一旦發現任何可能突破其限制範圍的情況，便會採取更嚴厲的制裁措施，這將使得中國半導體產業的技術保密性，以及發展自主性受到了前所未有的打擊 。
報導強調，美國在 2025 年 1 月份發佈了最新出口管制規定，此次台積電的動作顯然與之緊密相關。而台積電這次的暫停發貨事件，對中國 IC 設計公司，乃至整個半導體產業都產生了深遠影響。在短期內，相關公司的生產計畫將被打亂，交貨時間延遲，不僅面臨客戶流失的風險，還可能在市場競爭中處於劣勢。同時，企業需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案，調整供應鏈佈局。
不過，報導進一步指出，從長期來看，這一事件也將迫使中國半導體產業加快自主研發和國產替代的步伐。一方面，中國晶圓廠及封裝測試企業藉此得到發展機會，另一方面，IC 設計公司也將加大研發投入，探索更先進的晶片設計技術，減少對國外先進制程和封裝的依賴。除此之外，中國半導體設備和材料企業也有機會獲得發展契機，推動整個半導體產業鏈的自主進程。
(首圖來源：台積電官網)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
