![美對中晶片新制衝擊比想像大?台積電傳「極謹慎」](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2025/02/07161448/shutterstock_2397912807-800x533.jpg)
美國拜登政府趕在卸任前祭出的最新對中晶片出口管制,造成的衝擊比業界預期還嚴重。市場謠傳,台積電為確保一切符合美方要求,決定採取極端謹慎(extremely cautious)的做法。
日經8日引述熟知詳情的未具名消息人士報導,台積電已通知採16奈米或以下製程的中國客戶,除非他們選用美國列於「白名單」的晶片封裝服務供應商,否則訂單無法出貨。
消息顯示,無論這些晶片是應用於人工智慧(AI)或他種用途,上述規定一概適用。許多業界人士原本以為,美國最新出口管制僅針對整合超過300億個電晶體的AI用單晶片。台積電已要求可能面臨華盛頓16奈米以下晶片管制的中國晶片開發商填寫詳盡表格,確認其電晶體數量並未超過美國規定的門檻。
消息人士並透露,台積電在諮詢法律顧問及美國商務部後決定,就算是列於白名單的外國晶片封裝商,只要客戶使用的是這些供應商設於中國的廠房,也一概不出貨。換言之,中國客戶只有改用合格晶片封裝商,或直接獲得美國核准,才能依照規定使用台積電服務。
如此謹慎的做法,重創未採美國核准晶片封裝商的中國晶片開發業者,且範圍從智慧型手機、工業應用一路擴及自動駕駛領域。目前僅有約兩打晶片封裝商列於白名單,中國供應商沒有一家獲得核可。
由於美國長期限縮中國取得先進晶片製造設備的管道,晶片封裝被視為北京縮小跟西方科技差距的方式之一。隨著中國加快發展晶片封裝業,長電科技(JCET)、通富微電(Tongfu Microelectronics)等封測領導商輩出,其中通富微電更是超微(AMD)的重要供應商。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)