路透:OpenAI 今年將敲定晶片設計,送交台積電生產

作者 | 發布日期 2025 年 02 月 11 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
路透:OpenAI 今年將敲定晶片設計,送交台積電生產

路透社披露,ChatGPT 開發商 OpenAI 正加快腳步推進自家人工智慧(AI)晶片的開發,以降低對 AI 晶片大廠輝達的依賴。OpenAI 將於今年敲定晶片設計,送交台積電製造。

路透社引述消息人士報導,OpenAI將在未來幾個月確定自家第一代晶片的設計,並交給晶圓代工龍頭台積電生產。第一代晶片設計送交晶圓代工廠生產的過程稱之為「下線」(tape out)。

OpenAI和台積電婉拒對路透社的報導置評。

這項進展顯示OpenAI正按照計畫推進,以達成2026年在台積電量產晶片的目標。「下線」通常耗費數千萬美元,大約6個月的時間才能生產完整的晶片,除非OpenAI付出可觀的費用加速製造流程。首次下線的晶片不保證可以運作,一旦故障則須找出問題,再重新下線生產。

消息人士說,這個以訓練為主的AI晶片在OpenAI內部被視為戰略工具,以提高OpenAI與其他晶片供應商談判的籌碼。

倘若首次下線過程順利,OpenAI將得以量產自家第一個AI晶片,並可能在今年稍後測試做為輝達(Nvidia)晶片替代品的可行性。

OpenAI計劃於今年將晶片設計送交台積電,顯示這家新創公司在自家第一代晶片設計上進展快速。其他公司在晶片設計的過程可能會耗費更多年的時間。

OpenAI這個晶片由李察‧何(Richard Ho,音譯)領導的團隊和博通公司(Broadcom)設計開發,這個團隊的規模過去幾個月來倍增至40人。

李察‧何加入OpenAI一年多,過去曾任職Alphabet的Google。路透社去年率先披露OpenAI和博通的合作。

(譯者:劉淑琴;首圖來源:Unsplash

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