蘋果發表首款自研 C1 數據機晶片，擺脫對高通的依賴

蘋果終於在 iPhone 16e 亮相的同時，推出首款自研數據機晶片 C1，象徵蘋果擺脫對高通晶片依賴的重要里程碑。

多年來，蘋果一直依賴高通為 iPhone 提供數據機晶片，但這種關係已經逐漸結束。蘋果 2019 年以 10 億美元收購英特爾的智慧手機數據機晶片業務，為自研 5G 數據機晶片奠定基礎，同時確保硬體能更緊密整合。

直到今天 iPhone 16e 登場，蘋果研發 6 年多 C1 正式亮相，但目前不清楚這款自主數據機晶片能否為蘋果秋季iPhone 17 系列做好準備。

根據蘋果介紹，C1 子系統的基頻數據機晶片採用 4 奈米製程，收發器則採用 7 奈米製程，可提供快速穩定的 5G 行動網路連接，連接性能顯著提升，同時支援 6GHz 以下頻段，採用 4×4 MIMO 技術增強連接品質，並整合 Wi-Fi 6 和藍牙 5.3 模組。然而，C1 還不支援毫米波（mmWave）5G 技術，在某些高速頻段下連接性可能會受限。

雖然蘋果在數據機晶片開發投入大筆資金，但一路遇到波折，直到 2023 年，蘋果仍在確定數據機晶片的供應鏈，目前日月光和 Amkor 等公司都在競爭這部分的封裝。

業界人士認為，蘋果的數據機晶片已經落後於原定計畫。部分報導指出，蘋果的內部設計落後高通先進產品約三年，引發對效能的擔憂。