天風國際證券分析師郭明錤 20 日發文表示，繼高通（Qualcomm）後，博通（Broadcom）的 Wi-Fi 晶片也將被蘋果（Apple）自製晶片取代，且被取代速度更快。
據其最新產業調查顯示，今年下半年所有新款iPhone 17機型將採用Apple自製的Wi-Fi晶片（對照來看，今年下半年新款iPhone 17中，則僅超薄iPhone 17會採用Apple C1數據機晶片）。蘋果改用自家Wi-Fi晶片，除可降低成本外，未來有助於強化自家產品互聯的用戶體驗。
繼Qualcomm後，Broadcom的Wi-Fi晶片也將被Apple自製晶片取代，且被取代速度更快。我最新的產業調查顯示，2H25所有新款iPhone 17機型將採用Apple自製的Wi-Fi晶片 (相較於2H25新款iPhone 17中，僅超薄iPhone 17會採用Apple…
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) February 20, 2025
據中媒報導，郭明錤指出，蘋果今年所有的iPhone 17系列機型都將使用其自主研發的Wi-Fi晶片，轉向自研晶片將有助於「增強蘋果設備間的連線性」，同時也能降低成本。相對而言，蘋果今年將發表的iPhone 17系列中，僅超薄款iPhone 17 Slim（未定名）會採用Apple C1晶片。
郭明錤去年10月原預測，至少一款iPhone 17機型將配備蘋果自研的Wi-Fi晶片。在之前的報告中，郭明錤表示蘋果的晶片將支援「最新的Wi-Fi 7標準」。高通表示，Wi-Fi 7可實現超過40 Gbps的峰值速度，相較Wi-Fi 6E快四倍。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/MIKI Yoshihito CC BY 2.0）
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