華為傳 AI 晶片良率翻倍、近 40% 生產線首度虧轉盈

市場謠傳，華為（Huawei）已顯著提高了 AI 晶片良率，為支持中國自行打造先進半導體的重大突破。

英國金融時報24日引述未具名消息人士報導，華為已將最新Ascend系列AI晶片良率從一年前的20%倍增至接近40%，這代表此系列晶片的生產線首度轉虧為盈。華為已設下目標，要把良率進一步提升至60%，追上業界同類型晶片的標準。

顧問機構Creative Strategies半導體分析師Austin Lyons將華為達成的生產里程碑，跟台積電為輝達（Nvidia Crop.）代工「H100」AI晶片的良率達到60%做比較，直指兩款晶片的尺寸類似。從這個基礎來看，Lyons認為即使良率只有40%，華為這類競品仍具商業價值。

華為是委託中芯國際（SMIC）以所謂的「N+2」製程代工，這種製程不需要極紫外光（EUV）微影技術也能生產先進晶片。受到美國管制衝擊，中國目前無法向荷蘭半導體設備巨擘艾司摩爾（ASML）採購EUV設備。

報導引述消息人士指出，華為今年計劃生產100,000顆Ascend 910C、300,000顆Ascend 910B處理器。相較之下，華為去年生產了200,000顆Ascend 910B，Ascend 910C則尚未開始量產。這些數據暗示，輝達在中國的AI晶片銷售量依舊高於華為。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）

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