
外媒報導,華盛頓與北京之間的貿易緊張局勢日益緊張,半導體製造設備大廠 ASML 計劃今年在中國建立新廠。對此 ASML 回應,公司不是要在 2025 年新增北京本地維修中心,而是對現有維修中心進行升級。
外媒 The Register 報導,ASML 在最新年度報告中表示,計劃 2025 年在北京啟用「回收與維修中心」(Reuse & Repair Center),並強調中國與台灣都是最大市場之一。
ASML 澄清,這座新設施將從現場返回的系統進行翻新與再利用,而非從零開始製造新設備。這一升級將取代舊有維修中心,以更高效的方式為客戶提供服務,並優化其維修與支援能力。
該公司強調,ASML 致力於提升產品價值,並推動資源重複利用及材料回收,以支持循環經濟。基於此,公司持續拓展全球維修中心的營運,其中包括位於北京的維修中心。據悉,ASML 在全球擁有六個維修中心,包括中國、荷蘭、韓國、台灣及美國。
美國政府去年 12 月擴大對半導體設備供應商的限制,包括將電子束、X 光等精確測量與驗證半導體材料方法的計量技術(metrology),以及相關軟體納入出口管制範圍。此外,許多位於中國的晶圓廠也被列入出口黑名單。做為報復,北京 1 月啟動調查,評估美國對晶片製造商的補貼是否損害中國半導體業,認為這些措施構成不合理的貿易行為。
美國總統川普(Donald Trump)上台後進一步強化對中國的立場,對中國進口商品額外課徵 10% 關稅。
據中媒最新報導,當地研究人員可能已找到製造 13.5 奈米波長光線的方法,與 ASML 的 EUV 技術相同,並努力開發本土技術以避開出口禁令。
根據 TechPowerUp 報導,中國科技巨頭華為正在東莞市一間工廠測試該系統,預期 9 月啟動試產,並計畫在2026 年量產。該技術採用「雷射誘導放電等離子體」(LDP)方式,據稱比 ASML 使用的「雷射製造等離子體」(LPP)技術更簡單、成本更低。
不過,華為拒絕對此事回應。
與 ASML 相反,IBM 於 3 月初關閉在中國的研發業務。IBM 去年曾表示,由於美中關係日益緊張,打算結束運營 32 年的「中國開發實驗室」(China Development Lab)與「中國系統實驗室」(China Systems Lab)。
當時報導指出,IBM 關閉原因是來自中國以國家補貼競爭對手,並計劃將研發工作轉移到其他國家。據悉,該決定影響超過 1,800 名員工。
美國貿易代表辦公室(USTR)本週宣布將舉行公開聽證會,調查中國「在半導體業的主導地位」的相關指控,涉及中國加速生產成熟製程。歐盟執行委員會(European Commission)也擔心,中國可能向全球市場傾銷低價晶片,以削弱西方製造商的競爭力,甚至將其擠出市場。
(首圖來源:ASML)