高通推出 FastConnect 7700，將高階 Wi-Fi 技術帶入主流市場

高通最新的行動連接系統 FastConnect 7700 為主流手機注入 Wi-Fi 7 新動力。該系統採用先進的 14 奈米製程技術，全面支援 2.4GHz、5GHz和6GHz 三種頻段，為使用者提供峰值連接速度高達5.8Gbps的極速體驗。

此外，該系統還符合最新的藍牙6.0規範，確保音訊傳輸的高效與穩定，並支援 320MHz 頻寬、 4KQAM 和 MLO 等標誌性技術。

高通早在 2022 年便開始布局 Wi-Fi 7，當時推出 FastConnect 7800，為首款 Wi-Fi 7 產品，目前已應用於超過 450 款產品中；隨後該公司再推出 FastConnect 7900，該晶片加入 AI 增強功能，成為該公司首款整合 Wi-Fi、藍牙和超寬頻（UWB）連接技術的解決方案。

目前高通 FastConnect 7800 和 7900 晶片已廣泛應用於全球許多頂級旗艦機和高階筆電中。高通指出，在客戶端設備與基礎設施領域，其 Wi-Fi 7 設計已經推出或正在開發的產品數量超過 1,000 款。

而高通最近推出的 FastConnect 7700 屬於第二代 Wi-Fi 晶片組，相較於 FastConnect 7800，更接近 FastConnect 7900 的技術架構，意味 7700 具備更強的基礎功能，例如 AI 增強 Wi-Fi，透過內建 AI 模型來優化流量管理，根據流量提供最佳化的電池、延遲和頻寬。

雖然與高通過去的 Wi-Fi 7系統相比，FastConnect 7700 加入 XPAN 擴展個人區域網網路技術和Snapdragon Sound，但沒有支援 UWB、雙頻同步（Dual-Band Simultaneous）和高頻同步連線（High-Band Simultaneous connectivity）功能。不過考慮到設計成本較低，是相當合理的選擇。

目前 FastConnect 7700 主要鎖定希望從 Wi-Fi 6 升級的 OEM 廠商，而非已經使用 Wi-Fi 7 的裝置。這款晶片採用較成熟的製程，因此成本較低，有望促進 Wi-Fi 7 更普及。與 Wi-Fi 6 相比，Wi-Fi 7 本身具備更快的速度、更低的延遲，且安全性更高。高通聲稱 FastConnect 7700 的速度是 iPhone 16 採用的博通 160MHz Wi-Fi 解決方案的兩倍，但實際速度通常會更接近。

外媒富比士報導，大多數採用 FastConnect 7700 的裝置將會是主流智慧手機，另也可能用於平板和 PC，預期 AI PC 用的 Snapdragon X 處理器可與 FastConnect 7700 搭配使用。雖然並非所有搭載 FastConnect 7700 的裝置都會使用 Snapdragon 處理器，但這兩者的組合仍可能成為目前最常見的市場選擇，也是 7700 在市場上搶占先機的重要方式。