隨著中國大舉推動半導體製造，其中一項計畫是今年稍晚時試產自研 EUV 曝光機，許多移居海外的工程師如今也開始回流中國，助力國內半導體產業發展。
根據《華南早報》報導，最新加入這波回流潮的工程師，是曾在美國蘋果公司擔任首席工程師的孔龍，目前已經入職復旦大學微電子學院，擔任研究員、博士生導師，職稱為正高級。
據報導，孔龍的新研究方向將專注於射頻積體電路（RF IC）與系統設計、數位混合模擬運算晶片，及高速數據介面 IC 的研究與開發。
根據復旦大學官網介紹，孔龍 2007~2011 年本科就讀於上海交通大學，專業方向為微電子學，此後於 2011年-2016 年在加州大學洛杉磯分校攻讀電子工程學碩士、博士；畢業後，他入職美國甲骨文公司，擔任高級工程師。到 2017~2024 年，擔任美國蘋果公司總部首席工程師。
另一位回流的是前蘋果員工王寰宇，最近加入中國華中科技大學的積體電路學院。王寰宇曾參與蘋果 M3 和 M4 系列的客製化晶片，這兩款晶片應用在多款 Apple Mac 和 iPad 設備上。
由於美國對中國的出口管制相當嚴格，幾位受聘於海外的工程師正專程回國，推動該地區的晶片製造雄心，以獲得眾多公司的依賴。值得注意的是，王寰宇的相關新聞都已被撤下，而復旦大學有關孔龍的個人簡介頁面仍無法登入，根據中媒報導可能是因為「首席工程師」這個職位引起爭議。
根據業界人士指出，作為科技巨頭的核心高層職位，人員變動通常會有公開披露，但蘋果近期未發佈相關公告，且官網「管理層」頁面及公開資料中均無孔龍的任職記錄，推測孔龍的首席工程師頭銜可能存在職位名稱的過度翻譯或資訊誤導。
（首圖來源：pixabay）
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