瞄準後矽時代！印度提案從「二維材料」彎道超車，開發埃米級晶片

印度科學理工學院（IISc）的 30 位科學家組成團隊，向政府提交開發「埃米級」（Angstrom-scale）晶片的提案，提到利用二維材料（2D Materials）的新半導體材料開發技術，可使晶片尺寸小至目前全球生產的最小晶片的十分之一，並發展印度半導體的領導地位。

目前半導體製造由美國、台灣、日本、韓國等先進國家領導。印度科學理工學院的科學團隊於 2022 年 4 月向首席科學顧問（PSA）提交一份詳細的專案報告，經過修訂後，新報告於 2024 年 10 月重新提交，隨後與電子與資訊科技部（MeitY）分享。

該報告建議使用石墨烯和過渡金屬二硫族化物（TMD）等超薄材料開發 2D 半導體。這些材料可讓晶片製造達到埃米級，遠小於目前的奈米級技術。

一位印度官員透露，MeitY 對該專案持積極態度。MeitY 首席科學顧問和秘書已就此舉行會議，並探索可部署此類技術的電子應用。

目前印度在半導體製造仍極度依賴外國廠商，該國最大半導體專案是由塔塔集團（Tata Electronics）與力積電合作建立，投資金額涉及 9,100 億盧比。此專案已獲得印度半導體使命（India Semiconductor Mission）的批准，有望獲得政府 50% 的資本支援。

相比之下，印度科學理工學院的提案要求在五年內投資 500 億盧比，以建立下一代半導體的本土技術。該專案也包含在初始資金階段之後的自我持續發展路線圖。

目前二維材料已經引起很大興趣，歐洲已投資超過 10 億美元，韓國投資超過 3 億美元，中國和日本等國家也對以二維材料為基礎的研究進行未公開投資。

了解研究生態系統的印度官員指出，由於傳統晶片擴充已接近極限，多個國家已在為後矽世界做準備，「全球科技業者已將注意力轉向 2D 半導體。印度現在需要從討論轉為執行。該提案要求在五年內投入 500 億盧比，但仍未有正式保證。這個機會可能不會開放太久。

• Indian scientists submit detailed project report to develop new semiconductor material 

（首圖來源：Pixabay）

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