Tag Archives: 印度半導體

強化印半導體在地生態，印度攜手 HCL、鴻海推 OSAT 封測案
作者 |發布日期 2026 年 02 月 21 日 12:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

印度政府新聞資訊局（PIB）稍早釋出新聞稿指出，印度總理莫迪於 21 日透過視訊方式，參與 HCL 與鴻海合資案「India Chip Pvt. Ltd.」在北方邦（Uttar Pradesh）亞穆納快速道路工業發展局（YEIDA）的動土典禮，並將在活動中致詞。

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瞄準後矽時代！印度提案從「二維材料」彎道超車，開發埃米級晶片
作者 |發布日期 2025 年 04 月 22 日 17:21 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

印度科學理工學院（IISc）的 30 位科學家組成團隊，向政府提交開發「埃米級」（Angstrom-scale）晶片的提案，提到利用二維材料（2D Materials）的新半導體材料開發技術，可使晶片尺寸小至目前全球生產的最小晶片的十分之一，並發展印度半導體的領導地位。 繼續閱讀..