早先就有傳聞指稱，小米正在研發自研晶片，近期又有進一步消息指稱，這款即將推出的自研晶片命名為「Xring」，且已經有個潛在的發表日期，爆料者暗示可能會有所延後。
隨著 Snapdragon 8 Elite Gen 2 和 Dimensity 9500 的到來，小米也將帶來自家的解決方案；據微博博主「定焦數碼」指出，Xring 會在「5 月 2x 日」發表，但具體時間仍有可能會變。
（Source：定焦數碼）
先前報導，小米 Xring 今年稍晚推出但不採用與 Snapdragon 8 Elite 或 Dimensity 9400 相同的台積電第二代 3 奈米製程。「定焦數碼」曾提及 Xring 規格；據稱採台積電 4 奈米「N4P」製程。
但也有消息稱，小米自研晶片以 3 奈米量產，且 2024 年底成功流片。與使用自家 Oryon 核心集群的 Snapdragon 8 Elite 不同，Xring 據稱將搭載 ARM 現有的 CPU 設計，最快核心為 Cortex-X925，時脈為 3.20GHz。
小米可能延後推出 3 奈米晶片的原因之一是成本過高，僅流片過程本身就可能造成數百萬美元的支出。此外，也存在小米可能遭遇川普政府制裁風險的可能性，使其像華為一樣，因制裁而使進展陷入停滯。
關於小米 Xring 仍有許多未知之處，越來越多品牌廠開始自研晶片後，市場也更競爭。自研晶片也代表小米依賴高通與聯發科產品減少，最終走向結束。
（首圖來源：shutterstock）
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