中芯國際限制昇騰 910 系列產能！華為擴大垂直製造版圖，擬打造「中國版 ASML」

瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 發布最新外資報告指出，華為昇騰（Ascend）910 系列 AI 晶片在 2025年出貨量約 70 萬顆，而影響出貨的原因是目前中芯國際（SMIC）製程良率僅 30%。

據外媒 WccFtech 報導，Vijay Rakesh 在報告中指出，「在中國市場，我們預期 Ascend 910 A/B/C 系列晶片在2025 年出貨量有望超過 70 萬顆，但主要代工廠中芯國際良率仍偏低，預期約 30%」。

中國半導體業將華為 Ascend 910C 視為「中國 DeepSeek 時刻」，該晶片實際由兩顆較舊 910B 組合，在 FP16 運算下的峰值效能可達 800 TFLOP/s，記憶體頻寬達 3.2 TB/s，效能被認為與 NVIDIA H100 相當。目前該晶片已由中芯國際進入量產階段，預期很快會在中國上市。

值得注意的是，華為 Ascend 910C 使用中芯國際 7奈米製程，並使用深紫外（DUV）曝光技術，但這條產線的良率僅約30%，遠低於業界成熟製程標準。不過，華為持續在中國擴大晶片製造能力，根據最新消息，有多達 11 間晶圓廠與華為相關，他們採用不同名稱以掩飾與華為的實際聯繫。

這也顯示華為正在追求打造垂直整合體系，鞏固半導體業的主導權。另有消息指出，華為也正與中國本土設備商新凱來（SiCarrier）合作，開發下一代曝光機設備，若順利量產，新凱來有望成為中國版 ASML，進一步協助中國擺脫美國晶片技術封鎖。

美國川普政府近期已對 NVIDIA 中國特供版 H20 及 AMD 的 MI308 設出口管制，也發布新指導方針，明定全球若使用華為昇騰 910系列晶片，將視為違反美國出口管制規定。