Deca Technologies 今（22 日）宣布與 IBM 簽署協議，將 Deca 旗下的 M-Series 與 Adaptive Patterning 技術導入IBM 位於加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規模生產線，重點聚焦於Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。透過結合 IBM 的先進封裝能力與 Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小晶片整合與先進運算系統的全球供應鏈。
此次合作是 IBM 擴展其先進封裝能力策略的一部分。IBM 加拿大位於 Bromont 的工廠是北美最大的半導體封裝與測試基地之一，五十多年來一直走在封裝創新的前沿。該廠近來對提升能力的投資使其成為高性能封裝與小晶片（chiplet）整合的關鍵樞紐，能夠支援如 MFIT 等對 AI、高效能運算（HPC）與資料中心應用至關重要的技術。
Deca 的 M-Series 平台是全球產量最高的扇出型封裝技術，已出貨超過 70 億顆 M-Series 元件。MFIT 在此成熟基礎上進一步發展，整合嵌入式橋接晶片以實現處理器與記憶體的最終整合，提供小晶片間高密度、低延遲的連接。
MFIT 作為全矽中介層提供一項經濟高效的替代選擇，並在訊號完整性、設計彈性與可擴展性上展現優勢，能滿足日益龐大的 AI、HPC 與資料中心裝置需求。
IBM 小晶片與先進封裝業務開發負責人 Scott Sikorski 表示，在 AI 時代，先進封裝與小晶片技術對於實現更快速、更高效的運算解決方案至關重要。Deca 的加入將有助於確保 IBM Bromont 廠持續處於創新最前線，進一步兌現協助客戶更快將產品推向市場、為 AI 與資料密集型應用帶來更佳效能的承諾。
Deca 創辦人兼執行長 Tim Olson 指出，IBM 在半導體創新與先進封裝領域擁有深厚底蘊，是實現MFIT 技術大規模量產的理想合作夥伴。很非常興奮能攜手合作，將這項先進中介層技術導入北美生態系統。
（首圖來源：Flickr/ajay_suresh CC BY 2.0）
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