
2024 年末,中國的部分記憶體廠商推出了新款 DDR5-6000 32GB 套裝,其中一個重要的賣點就是用上了來自長鑫存儲(CXMT)的中國國產 DDR5 顆粒。傳聞長鑫存儲良率已達到約 80%,與最初量產時的 50% 相比有了大幅度的提升。另一方面,長鑫存儲最近開始減少 DDR4 產量,並改變激進的定價手段,準備提高 DDR4 的價格。
根據外媒報導,雖然長鑫存儲在 2024 年末才真正達成 DDR4 的大規模生產,但是已經計劃 2025 年第三季發布生命週期終止(EOL)的通知,也就是預計 2026 年年中左右逐步淘汰用於伺服器和 PC 的DDR4 產品,全面轉向 DDR5 和高頻寬記憶體(HBM)。
報導指出,長鑫存儲如此快的轉換速度讓市場感到驚訝。有市場人士透露,這種突然的轉變是由政策所主導,因為中國政府希望主要晶片製造商與國家目標保持一致,尤其是在人工智慧(AI)和雲端基礎設施方面。在此同時,長鑫存儲也將 HBM 產品放在了優先順序,預計 2025 年年底前進行 HBM3 驗證。
另外,有相關資料顯示,預計到 2025 年年底,DDR5、LPDDR4 和 LPDDR5 將占長鑫存儲超過 60% 的產能,其中低功耗 DRAM 生產線主要服務於本土智慧型手機品牌。雖然,長鑫存儲大幅減產 DDR4,但是仍然會保留一些生產線,為兆易創新等消費級產品提供外包生產服務。
事實上,2024 年末記憶體控制 IC 廠慧榮科技就表示,隨著長鑫存儲 LPDDR5 和 DDR5 出貨量逐漸飆升,可能會對全球 DRAM 市場產生巨大影響,全球 DRAM 市場的市佔率從 2021 年不到 2%,提高到 2024 年的 10%,預計 2025 年有可能達到 15%。目前,長鑫存儲從 2022 年月產能 7 萬片晶圓,提升到 2023 年的 12 萬片晶圓,2024 年則已經達到 20 萬片晶圓的情況下,接下來的發展受到市場的關注。
(首圖來源:長鑫存儲)