今年台北國際電腦展前，輝達首度推出 NVLink Fusion，加入 ASIC 市場，與大客戶力挺的 UALink 決戰。從今年下半年開始，ASIC 的大戰將為台廠帶來更大商機。
今年台北國際電腦展中，所有人最關注的新趨勢之一，就是ASIC（特殊應用晶片）。5月18日，輝達在展前宣布推出NVLink Fusion，代表輝達正式加入了ASIC戰局。NVLink Fusion，是輝達用超高速網路串起各種不同處理器，讓所有晶片能像一顆超大AI晶片無縫運作的關鍵技術。
根據《財訊》雙週刊報導，過去在AI晶片市場上，輝達走的是「蘋果模式」──擁有最好的GPU、極快的網路以及自建的軟體開發環境；如今，輝達推出NVLink Fusion，等於打開了一個大門，讓聯發科、高通、富士通、Marvell等公司自己製作的處理器也能夠連上輝達打造的AI資料中心。
兩大聯盟架構 正面交鋒
然而，多放一顆別人製作的AI晶片進場，就代表少賣一顆自家的處理器。在記者會上，財訊記者對輝達執行長黃仁勳提問：「可否談談ASIC伺服器未來五年的成長狀況？」黃仁勳的回答相當強勢：「現在，90%的ASIC專案都將失敗，你打造的ASIC晶片必須比我們打造的ASIC強，我們可是很有競爭力的。」他強調：「我們的ASIC會比其他競爭者成長速度更快！」
幾天之後，聯發科股東會上，當股東問到聯發科未來重要的成長動能時，董事長蔡明介看好ASIC晶片的未來商機。他引用市調公司的數據指出，到2028年時，用於雲端的ASIC晶片市場規模將達到400億美元以上。
巧合的是，就在輝達宣布推出NVLink Fusion前一個月，NVLink Fusion的競爭對手UALink聯盟首次推出UALink AI加速器互連1.0版規範，擺明要和輝達爭奪AI資料中心的高速傳輸標準。
《財訊》雙週刊指出，其中值得注意的是，UALink聯盟成員中，不少公司都是雲端AI晶片的大買家，主要發起人包括阿里巴巴、AWS、AMD、蘋果、思科、Google、HPE、Meta、英特爾、微軟、新思科技。由於UALink走開放標準路線，和輝達主導的NVLink相比，可說雲端ASIC晶片戰場上，已形成兩大不同生態系的競爭。
UALink聯盟成員名單相當長，除核心成員外，Arm、博通、富士通、高通等公司都加入，此外輝達在台灣的戰友如聯發科、台積電也在名單內。由於輝達今年第一季毛利率仍高達六成，各家大廠想合作用開放生態系，打造ASIC晶片挑戰輝達的大戰，已然展開。
ASIC升溫 龍頭競逐
目前，雲端服務大廠多半是一面使用輝達的GPU，一面打造自己的ASIC晶片。兩者的差異是，GPU可以用於各種不同的應用場景，使用效率高，但成本昂貴；相反的，打造自己的ASIC晶片，雖然使用彈性較小，但如果要用來執行公司內最需要的某幾項任務，就可以「量身訂做」，減少浪費，而且對這些網路服務大廠來說，擁有自己的晶片，就像挖出一道新的護城河，不但性價比更好，也讓對手更難跟自己競爭。
從Google、微軟到Meta、 AWS和蘋果，幾乎全都在開發自己的ASIC晶片。更重要的是，以Meta為例，這家公司正在測試第一顆用於訓練AI系統的晶片。Meta高層曾表示，希望2026年開始，可以用自家晶片進行AI訓練。
而打造ASIC晶片，同樣高度依賴從台積電到台光電、京元電等台灣半導體供應鏈，目前相關計畫都正在祕密進行。台灣AI伺服器大廠也看好到2028年時，AI ASIC伺服器的數量可超過整體市場的50%。因此，博通今年罕見地在台北國際電腦展召開記者會，說明自家矽光子計畫的最新進展，因為博通正是為Google、蘋果打造ASIC晶片最重要的公司，更是輝達在這個領域最重要的對手。
《財訊》雙週刊分析，從今年台北國際電腦展開始，AI晶片將進入ASIC晶片和GPU競爭逐漸升溫的狀態，從客戶到供應商都同時在觀望哪一種商業模式更受歡迎。但不管誰輸誰贏，都需要台廠的支持，台灣AI晶片的2部曲，就此展開。
（本文由 財訊 授權轉載）
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