研調：全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%，台積電市占增至 35%

調研 Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。

台積電憑藉其領先的先進製程與先進封裝能力，在第一季市占提升至 35%，不僅穩固其市場主導地位，亦大幅領先整體產業成長幅度。至於封裝與測試（OSAT）產業表現相對溫和，營收年增約 7%；其中，日月光、矽品與 Amkor 因承接來自台積電 AI 晶片訂單的先進封裝外溢需求，受益明顯。

相較之下，非記憶體 IDM 廠商如 NXP、Infineon 與 Renesas，則因車用與工業應用需求疲弱，營收年減 3%，拖累整體市場成長動能。光罩（Photomask）領域則因 2 奈米製程推進與 AI/Chiplet 設計複雜度提升而展現出良好韌性。

研究副總監 Brady Wang 指出，台積電持續擴大其先進製程領先優勢，市占上升至 35%，營收年增超過三成，領跑市場。相比之下，英特爾雖憑藉 18A/Foveros 技術取得部分進展，三星在 3 奈米 GAA 開發上仍受限於良率挑戰。

資深分析師William Li則表示，AI 已成為推動半導體產業成長的核心動力，正重塑晶圓代工供應鏈的優先順序，進一步強化TSMC 與先進封裝供應商在生態系中的關鍵地位。展望未來，晶圓代工產業將從傳統的線性製造模式邁向「Foundry 2.0」階段，轉型為一個高度整合的價值鏈體系。隨著 AI 應用普及、Chiplet 整合技術成熟，以及系統級協同設計的深化，有望引領新一波半導體技術創新浪潮。

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