三星發表 Exynos 2500：首款 3 奈米 GAA 晶片，效能與 AI 表現同步升級

三星終於趕在 Galaxy Unpacked 前，宣布最新旗艦晶片 Exynos 2500。這是三星首款 3 奈米 GAA（環繞閘極）製程打造的行動晶片，象徵高階晶片製程大突破。

三星官網資訊，Exynos 2500 採扇出型晶圓級封裝（FOWLP），大幅降低晶片厚度，同時提升散熱效率與整體功耗表現。核心為 Arm 最新 Cortex-X925 大核心（Cortex-X5），時脈高達 3.3GHz，並七顆 Cortex-A725 效能核心與兩顆 Cortex-A520 能效核心。記憶體 LPDDR5X，兼具效能出色與低功耗。

三星測試資料，Exynos 2500 大核心效能較前代提升約 15%，整體 AI 運算能力提高 39%，顯示處理生成式 AI 應用有強大實力。

圖像處理方面，Exynos 2500 採三星自研 Xclipse 950 GPU，基於 AMD RDNA3 架構打造，支援硬體加速光線追蹤（Ray Tracing），同時可輸出 4K 120FPS 畫面，顯示三星持續深化行動遊戲佈局。相機規格延續前代設計，支援最高 320MP 感測器，8K 30FPS 錄影效能。

（Source：三星）

然 Exynos 2500 的整體性能仍略遜於 Arm 標準架構、台積電 3 奈米 N3E 天璣 9400，以及 Oryon 架構、台積電 FinFET 製程的驍龍 8 Elite。

Exynos 2500 之前，三星可說踢到不少鐵板。由於晶片良率問題，導致原訂搭載自家 SoC 的 Galaxy S25 系列，最終全面改用高通 Snapdragon 8 Elite。三星也罕見坦承，自家晶片仍無法與高通的旗艦級處理器抗衡。轉向讓三星今年零組件採購成本大幅增加，營損高達約 4 億美元。

儘管如此，三星並未放棄。外界普遍不看好下，仍推出全新旗艦晶片 Exynos 2500，試圖重拾市場信心。外媒報導，Galaxy Z Flip7 有望成為全球首款搭載 Exynos 2500 的摺疊旗艦手機，7 月 9 日 Galaxy Unpacked 發表會亮相。

（首圖來源：三星）