3Q25 NAND Flash 合約價季增 5%~10%，手機需求弱抑制 eMMC / UFS 漲幅

TrendForce 最新調查，NAND Flash 市場歷經上半年減產與庫存去化，供需失衡明顯改善。原廠轉移產能至高毛利產品後，市場流通供給量縮減。需求面則有企業加碼 AI 投資，和 NVIDIA 新 Blackwell 晶片大量出貨支撐。展望第三季 NAND Flash 價格走勢，平均合約價將季增 5%~10%，但 eMMC / UFS 產品因智慧手機下半年展望不明，漲幅較低。

消費級SSD迎接庫存回補，企業級SSD供應趕不上訂單成長

TrendForce表示，消費級SSD市場因OEM / ODM上半年去化庫存優於預期，增強第三季回補動能。Windows 10停止支援、新CPU推出引發換機潮，以及中國DeepSeek一體機熱潮，皆帶動需求。部分原廠積極推動大容量QLC產品，帶動出貨規模。綜合以上因素，第三季季增3%~8%。

今年NVIDIA Blackwell平台出貨量逐季升高，且北美地區通用型伺服器需求擴大，中國一線客戶強勁訂單動能可望延續至下半年，激勵第三季企業級SSD需求持續成長。然訂單增長過快，部分供應鏈廠商交貨不及，加上原廠年初下修產能，第三季合約價上漲5%~10%。

eMMC / UFS需求平淡，晶圓供給面臨限制

行動產品部分，儘管中國消費性電子補貼政策延續至下半年，但多數民眾購買需求已滿足，疊加因應美國關稅政策的提前拉貨效應減弱，第三季eMMC需求平淡。供給情況相對其他產品較充足，惟因原廠縮減低階產品產能、上調晶圓價格，導致模組廠成本提高、降低出貨動能致使庫存上升，價格上漲空間受限，第三季eMMC合約價季增0~5% 。

UFS因智慧手機需求前景不明，車用市場規模仍在發展，第三季呈「旺季不旺」。NAND Flash供應鏈產能配置以利潤為導向，UFS供給因此受限制，第三季合約價為季增0~5%。

TrendForce指出，第二季因原廠優先釋放產能至終端應用，模組廠出貨空間受擠壓、晶圓庫存增加。考量終端市場對消費電子用NAND Flash產品需求轉弱，部分模組廠第三季備貨趨保守。供給端則有整體NAND Flash產出下降，和原廠著重高毛利產品、減少晶圓供應等因素，第三季價格季增8%~13%。