綜合外媒報導，消息人士透露，博通（Broadcom）已取消在西班牙興建晶片製造廠的計畫，該計畫原本是西班牙「經濟復甦與轉型戰略計畫」（PERTE Chip）下的重要投資案之一。
博通於 2023 年宣布投資西班牙，該計畫原預定興建一座後段半導體製造廠，專注於晶片的最終封裝與測試階段，預計投資金額接近 10 億美元，原可創造約 500 個就業機會。
據報導，該工廠是西班牙「經濟復甦與轉型戰略計畫」（PERTE Chip）的一部分，該計畫獲得高達 120 億歐元（約130億美元）的歐盟疫情復甦基金支持，用作強化歐洲半導體產業。
然而，博通與西班牙政府之間的協商在2024年持續陷入僵局，據傳與西班牙與美國的政治變化有關，加上美國總統川普重新上任，成為壓垮計畫的最後一根稻草。
目前協議破局的確切原因仍不明，但目前猜測可能與西、美兩國領導層更迭與政策轉變有關，如西班牙政府內部體制混亂、可能拖慢協商進度，近期美國關稅相關議題也可能影響博通的投資意願。
此外，博通始終未公開表態實際投資金額（10億美元的數據來自西班牙經濟部），加上選址遲遲未定，使該計畫一直處於不穩狀態。與此同時，Cisco 在巴塞隆納設立晶片設計中心的計畫已順利推進，博通案子則始終未能落地。
除了博通外，多間大型晶片製造商已縮減或調整在歐洲的投資計畫。據彭博報導，英特爾去年 9 月已宣布延後在德國馬德堡興建的 300 億歐元晶圓廠計畫；Wolfspeed 與德國汽車零組件供應商 ZF Friedrichshafen AG 也相繼撤回在德國的擴張行動。
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（首圖來源：shutterstock）
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