
AI 算力需求引發的「光進銅退」已非趨勢,而是正在發生的典範轉移,此變革的核心是將光學元件與電子晶片進行高度整合,台灣的獨特之處在於其不僅擁有全球最頂尖的半導體製程與先進封裝能力,同時也具備深厚的光電元件產業基礎,此「半導體」與「光電」兩大產業的交集,使台灣成為全球唯一有潛力提供從晶圓製造、異質整合封裝到關鍵元件的「一站式」解決方案之處,此定位讓台灣不僅是此波AI硬體革命的關鍵供應商,更是有機會主導技術規格與產業生態的樞紐。
本篇文章將帶你了解 :典範轉移:光電整合確立台灣在全球AI硬體新賽局的樞紐地位 整合挑戰:從技術、供應鏈到生態系的全面協同為致勝關鍵