韓媒傳出，就在美韓預定 8 月 25 日舉行高峰會、AI 晶片成為重要議程之際，三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）正在加緊完成額外的赴美投資計畫。
Business Korea 11日引述業界消息報導，三星拿下特斯拉（Tesla Inc.）、蘋果（Apple Inc.）等美國科技大客戶的訂單，目前強烈考慮擴大投資美國，包括對晶片封裝設施額外投入10兆美元（約72億美元）。
根據消息，三星原本計劃對德州泰勒（Taylor）的晶圓代工廠投資440億美元，但之後因良率欠佳，2024年底決定把投資額縮減至370億美元。原始的投資計劃涵蓋4奈米、2奈米晶圓代工廠，還有先進的晶片封裝設施，以及先進的科技研發中心。不過，三星當時決定捨棄先進封裝設施（70億美元）的投資計畫，主因難以爭取到客戶下單。
不過，為免除美國政府對晶片開徵的關稅，特斯拉7月28日決定跟三星簽署23兆韓圜的AI晶片供應合約，蘋果則在10天後跟三星簽訂影像感測器供應合約，這就引發設立先進封裝廠的需求。
想要避免美國課關稅，整個流程──從晶片製造到最後的封裝──都得在美國完成。這剛好也是三星的招牌優勢：記憶體、代工、封裝一條龍。德州泰勒廠（Taylor Fab 1）到今年第一季末已經完成91.8%，預計10月底完工、年底完成無塵室，明年就會陸續進生產設備。供應材料的廠商也在討論擴大出貨，因為接下來當地需求只會越來越大。
另一方面，SK海力士去年宣布要在印第安納州斥資38.7億美元打造一座先進封裝廠、供高頻寬記憶體（HBM）等產品使用後，這座廠房已快要破土動工。該公司計劃2028年下半開始量產次世代HBM等產品，但可能會擴大投資規模、加速投產進程，或把封裝以外的生產項目也涵蓋進來。
三星電子和SK海力士在美國的擴產動作，預計將是兩週後韓美峰會的一大亮點。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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