M5 MacBook Pro 傳延至 2026 年，採先進 LMC 封裝為 CoWoS 鋪路

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後，據多方消息顯示，原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro，將延至 2026 年才正式亮相。除了發表時程變動外，新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級，採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的液態成型化合物（Liquid Molding Compound，LMC），為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。

延後上市，高階 M5 晶片成關鍵

蘋果過去幾代 MacBook Pro 多在秋季更新，不過據《彭博社》報導，暗示今年恐無新品，天風國際分析師郭明錤最新研究也指出，高階 M5 處理器將用於 2026 年的 MacBook Pro，意味新品最快明年初才會問世。

郭明錤指出，M5 晶片的標準版本仍預計今年秋季隨新款 iPad Pro 登場，但搭載 Pro 與 Max 版本晶片的 MacBook Pro 則延後至 2026 年，顯示高階 M5 可能在設計或策略上有額外考量。

LMC 封裝為未來 CoWoS 升級預做準備

此次延後也與封裝技術轉換有關。長興材料的 LMC 符合台積電 CoWoS 嚴苛規格，該技術廣泛應用於高效能運算與 AI 加速器，能讓多顆晶粒以堆疊或並排方式整合於單一封裝中，提升頻寬與運算密度。

雖然 2026 年的 M5 MacBook Pro 不會立即採用完整 CoWoS，但提前導入相容材料，將有助於未來在 M6 甚至 M7 晶片時無縫轉向，並支援更高效能與多晶片架構。

在未全面啟用 CoWoS 前，LMC 封裝本身即可帶來結構強度提升、散熱效率優化與製造良率改善，這些都將直接反映在長時間運行下的穩定性與能效表現上。

長興材料能擊敗日本 Namics 與 Nagase 取得供貨權，顯示蘋果在先進晶片材料採購策略上的轉變，讓台灣供應商在高階 Mac 關鍵元件上占據更重要地位，也提升了蘋果在研發與供應鏈控制的靈活度。

未來若全面採用 CoWoS 或進一步的 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate），蘋果可打造更大型、更複雜的處理器，處理 AI 模型訓練、高階 3D 繪圖等運算密集工作時，記憶體頻寬與運算效能都將顯著提升。

延後推出 M5 MacBook Pro，也意味蘋果可能在 2026 年稍晚再推出搭載 M6 晶片的更新機型，形成「雙波段」新品策略，進一步拉長產品生命週期，並配合新外接顯示器等硬體同步亮相的可能性。

但對計劃升級 MacBook Pro 的用戶而言，這代表等候時間將比預期更長。不過若蘋果確實透過 LMC 與 CoWoS 鋪設技術基礎，未來高階 Mac 的效能飛躍或許值得這段等待。

（首圖來源：AI）