Tag Archives: M5

M5 MacBook Air SSD 速度暴增近 230%,部分測試超 M4 Pro MacBook Pro

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 15:15 | 分類 Apple , 筆記型電腦 , 記憶體

蘋果最新推出的 MacBook Air 在換上 M5 晶片後,不僅處理效能提升,儲存裝置表現也出現顯著進步。據科技媒體《Notebookcheck》的測試,新一代 M5 MacBook Air 的 SSD 讀寫速度較前代機型大幅提升,最高甚至比 M4 MacBook Air 系列快 229.96%,部分測試結果甚至超越部分搭載 M4 Pro 晶片的 MacBook Pro 機型。

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MacBook Air 也喜迎升級,M5 晶片全面提升效能與 AI 處理

作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 22:58 | 分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果這次的升級並沒有獨厚 14 吋與 16 吋 MacBook Pro,就連 13 吋與 15 吋 MacBook Air 也在這波迎來了 M5 晶片版本。新一代 MacBook Air 將效能、電力效率、AI 處理以及顯示與連線能力同步提升,為主流輕薄筆電市場帶來新一輪競爭基準。新機搭載高效能與低功耗設計、加速的媒體引擎、更快的 SSD、高效無線連接方案等一系列升級,目標在專業級工作、內容創作與行動辦公場景中提供更完整的體驗。

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M5 MacBook Pro 傳延至 2026 年,採先進 LMC 封裝為 CoWoS 鋪路

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:08 | 分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後,據多方消息顯示,原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro,將延至 2026 年才正式亮相。除了發表時程變動外,新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級,採用由台灣長興材料(Eternal Materials)獨家供應的液態成型化合物(Liquid Molding Compound,LMC),為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。

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蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅,台積電先進製程接單熱轉

作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品,又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發,要在這波 AI PC 大戰以更強安謀(Arm)架構處理器洞燭機先,持續採台積電 3 奈米製程,最快明年下半年至年底問世,挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..