博通九成市占反守為攻，捍衛龍頭寶座！掌握 AI 交換器話語權，回擊輝達 AMD

博通憑九成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）強勢進擊，高調推出基於乙太網路的 SUE 架構，主打開放相容與低延遲性能，力守 AI 時代交換器主導權。

AI熱潮與大語言模型訓練帶動下，資料中心裡的圖形處理器（GPU）數量持續攀升，負責傳輸與連接、讓眾多GPU得以高速交換資料的中樞交換器，地位變得前所未有地重要。

儘管交換器占整體資料中心建置成本不到3%，但如果把算力比做自來水，交換器就是讓伺服器 GPU、中央處理器（CPU）甚至機櫃間資料暢行無阻的水管。管線寬度與流速，決定算力能否發揮得淋漓盡致。

依照業界標準，平均約十顆GPU就需要配一顆交換器，調研機構MRFR估算，2024年資料中心用交換器市場規模達180億美元，十年內更將以5.8%年複合成長率擴張。

AI帶動交換器需求飆升

交換器市場，博通（Broadcom）是稱霸十多年的龍頭，因手握與既有資料中心架構相容的優勢，即使產品價格較高，仍經常供不應求；過去有邁威爾（Marvell）等晶片設計公司推出競品，但最後紛紛折戟，如今博通在雲端資料中心乙太網路交換器的市占率仍高達九成。

▲ 博通資深副總裁暨核心交換器部門總經理拉姆高調訪台，一大重點就是要推廣公司今年5月發布的SUE架構。

博通資深副總裁暨核心交換器部門總經理拉姆（Ram Velaga）接受《今周刊》專訪自豪指出，博通高階交換器之所以傲視全球，是因有簡化網路、減少光纖使用數量、提高可靠性和改善性能等效益，「我們近年新推交換器晶片，更是多年來需求最高的產品」，他透露。

拉姆早年出身網通設備龍頭思科（Cisco），2012年跳槽博通主管核心交換器晶片，十多年來帶領部門打下大片江山。儘管博通近幾年受惠客製化晶片（ASIC）需求，業績大幅成長，但半導體營收，AI網通產品仍占四成，2025年第二季網通營收達34億美元；網通晶片更較去年度成長170％，主要動能就來自交換器晶片。

對交換器晶片的爆發性成長，拉姆解釋，網通一直是博通專注核心事業，有最強研發團隊、最先進製程經驗能力及大量矽智財（IP），「過去十年多，我們每18~24個月就會將交換器頻寬翻倍、推出領先全業界的交換器晶片，所以這不是偶然。」他表示。

拉姆指出，有別於過去思科只想用一顆晶片通吃雲端、企業及電信需求，博通認為，晶片空間有限的情況下，不同應用必須取捨。故博通推出差異化產品，如Tomahawk是對應最高階雲端需求，Jericho主攻電信級／機櫃互聯市場、Trident專注企業級應用。