NVIDIA 將於 2026 年下半年推出 Rubin 世代 AI 伺服器平台，由於傳輸速度逐漸提升，對於耗損要求越來越小，預期材料規格將有重大升級，架構則走向液冷。
市場消息傳出，Rubin 與 GB300 的板材方案，以 M8（Low-Dk2 + HVLP4 銅箔）做為標準定價，因此能否掌握 Low-Dk2 與 HVLP4 的供應，將決定廠商的成本結構與毛利表現。
綜合目前資訊，首先在 CCL（銅箔基板）主流規格將從 2024~2025 年的 M7、升級至 2026 年的 M8，再於 2027~2028 年升級至 M9 級。目前台廠僅台光電（EMC）和聯茂唯二拿到 M9 認證門票。
在超低輪廓（HVLP）部分，目前主要 AI 伺服器所用的銅箔主流規格為 HVLP 2-3，預期 2026 年 HVLP 4 將躍居市場主流。由於金居 HVLP 月產能約 150-200 噸，隨著 GB200/300、 Trainium3 開始採用 HVLP 3-4 後，銅箔供需應該將開始吃緊。此外，金居幾乎是台灣唯一能量產 HVLP4 的廠商，近期傳出加工費調漲，談判籌碼強。
低介電損耗（Low DK）玻纖布，則分為不同等級，主流採用 Low DK1、Low DK2 玻纖布， Low Dk3 或石英布（Q-glass）則搭配最先進 AI 伺服器規格，短期石英布還沒有普及。其中，台玻、富喬相繼為台灣主要 CCL 大廠認證，而台玻是繼美、日後第三間成功開發出 Low DK 玻纖布的廠商，有機會給龍頭廠日東紡擴產壓力；市場推測富喬正往 Low-Dk2 發展。
高階 PCB 與背板部分，臻鼎、欣興、華通都具備高層數板與平台板的製造能力，被市場視為 CoWoP 相關的潛在受惠者。
在液冷散熱方面，雙鴻、奇鋐已切入冷板與整機液冷方案，台達電在 CDU（冷卻液分配單元）產品也有布局。值得注意的是，背板設計持續推進，並逐步與液冷方案綁定，後續伺服器設計走向「全液冷」的趨勢，將直接帶動這些 PCB 廠的高階需求。
至於關鍵零件如 UQD 快拆接頭、背板高速連接器，目前仍以泰科電子（TE）、Amphenol、Samtec 等國際大廠主導，台廠在這部分的參與程度仍需要觀察。
法人認為，對台廠來說，能否卡到上游材料，決定獲利結構。隨著 AI ASIC 與伺服器架構持續推進，下一階段的紅利是 PCB 和液冷，產業升級的焦點也從先進製程與封裝，轉向高階 PCB 與液冷散熱。
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（首圖來源：AI 生成）
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