IC 設計大廠聯發科發表最新的旗艦級處理器天璣（Dimensity）9500，該處理器為採用台積電第三代 3 奈米製程 (N3P) 所打造，並延續前一代產品採用全大核心架構的情況下，其所展現出亮眼的性能表現。總經理陳冠州也在現場回答媒體問題時表示，聯發科接下來將繼續與台積電合作，而且規劃將在亞利桑那州晶圓廠投片，滿足客戶需求。以期盼接下來在旗艦手機晶片的市占率，也能達到 40% 的門檻。
陳冠州指出，當前旗艦型手機的主要市場成長動能，是來自旗艦手機拍照效果已不輸單眼相機的攝影能力，追求 PC 級的遊戲感受，以及預 AI 手機將帶來更大的市場推力等。現階段，全球手機銷量保持在每年約 1.1 億支左右，其中聯發科整個手機處理器全球市佔率已接近四成。而聯發科自 2022 年進入旗艦領域以來，旗艦手機晶片的市占率逐年提升。目前，雖旗艦型處理器市佔仍低於這數字，接下來的中期目標是希望能超越 40% 的市占水準。而隨著市場進入更具挑戰性的領域，未來成長幅度即便不如前兩年強勁，但仍將逐年成長。
至於，在大家關心的製程技術方面，聯發科已與台積電展開深入的 2 奈米合作。預期 2 奈米產品將在 2026 年第三季或第四季量產並推向市場。陳冠州也重申，台積電是目前唯一、技術最先進的晶圓製造技術夥伴。此外，聯發科也正在準備台積電亞利桑那（Arizona）晶圓廠投產相關事宜。此舉主要考量到美國客戶的需求，如車用或敏感性較高的產品需要當地生產，以及未來潛在的晶片關稅問題。
陳冠州還強調，聯發科的技術競爭力是台灣整體半導體產業的競爭力展現。公司已參與行政院推動的 「晶創計畫」。在這項長期計畫中，其重要項目包括 AI 相關預算以及如 6G 等通訊相關技術。聯發科預估 6G 網路可能在 2028 年開始試運行，並在 2030 年左右實現技術產品落地。另外，在 AI 晶片技術上，陳冠州特別提及 C-in-M（存算一體） 技術。這項技術旨在運算過程中順便完成運算，能大幅減少資料或記憶體存取需求，從而提高能效。C-in-M 目前最適合與高能效的 NPU 結合，被視為對未來生成式 AI（GenAI） 體驗在手持裝置上實現的最佳場景。雖然 C-in-M 能處理的運算相對單純且有局限，聯發科仍將聚焦 NPU，使其成為 GenAI 發展的重要關鍵。
陳冠州進一步表示，AI 應用其核心是實現是主動、及時、知你懂你的能力。未來的 AI 手機將具備根據使用者動態資訊（如位置）和靜態資訊（如個人偏好或過去紀錄）提供主動提醒的功能。例如，在與朋友聊天時，根據 Email 或行事曆內容主動跳出相關訊息提醒。這些 AI 必須有效地儲存、記憶資訊，並且將記憶結果安全地存放在手機內的安全運作區域。聯發科預計，最多在一年到兩年內，這些功能將成為 AI 手機必須提供的標準功能。
另外，除了個人化的提醒，AI 也將提供輔助功能，例如在拍照時主動教學更好的角度或光線，幫助使用者成為攝影大師。甚至，未來 AI 手機可能透過分析洗衣收據照片和結合使用者位置，在開車經過洗衣店時主動提醒取衣。此外，由於天璣系列的高階處理器計算效能優越，有機會應用於廣泛的垂直領域市場上。
整體來說，陳冠州對 2025 年全球手機市場預估為 1% 到 2% 的恢復性成長。儘管上半年中國市場因補貼政策表現較好，但這被視為未來需求的提早發生。因此，當前全球經濟狀況並非處於強勁上升階段，加上關稅因素影響，預估 2026 年的成長幅度也僅在 1% 到 2% 左右，市場表現可能與 2025 年持平。
(首圖來源：科技新報攝)
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