拆解「可取代 Nvidia H100」的昇騰 910C,華為仍嚴重依賴台積電、三星與 SK 海力士技術

作者 | 發布日期 2025 年 10 月 03 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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拆解「可取代 Nvidia H100」的昇騰 910C,華為仍嚴重依賴台積電、三星與 SK 海力士技術

加拿大研究機構 TechInsights 拆解華為最新昇騰(Ascend)系列處理器 910C 後,發現使用台積電、三星和 SK 海力士先進元件,製造商為中國中芯國際 N+2 製程。

此狀況顯示中國提升AI半導體產能仍高度依賴外國硬體,尤其台積電及韓國供應商。昇騰910C雖號稱可挑戰美國Nvidia H100,但製程良率不足,導致供應量有限與成本居高不下。

美國持續加強制裁與出口限制,華為也積極推動AI晶片自主化,下半年推出性能更強的昇騰920晶片,採6奈米和HBM3高頻寬記憶體,可提升30%~40%效能搶占市場空缺。華為年初宣布昇騰晶片核心軟體平台CANN全面開源,意圖打造自家AI生態系統,對抗西方壟斷晶片市場。

但此發現不僅突顯中國半導體供應鏈的複雜性與依賴外國,也反映全球AI晶片市場因政策限制造成結構性變動。

(首圖來源:華為)

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