《日經亞洲》報導，隨著人工智慧（AI）需求暢旺及美國積極推動在地化生產，國際半導體產業協會（SEMI）預測顯示，2027 年起美國半導體投資預計將超越中國、台灣與韓國等主要晶片生產國家。
《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，SEMI預測，美國在2027年至2030年間，因政策大力支持先進邏輯晶片與記憶體晶片，設備與新廠建設等投資將大幅成長。
美國今、明年半導體投資約為210億美元，接下來在2027年攀升至330億，隨後在2028年來到430億美元。
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆（Clark Tseng）表示，2027年至2030年間，美國半導體總投資將達約1,580億美元，這樣的成長幅度在全球其他地區將不會看到。
他在亞利桑那鳳凰城舉行的半導體展SEMICON West受訪時指出：「以目前確認的半導體製造投資來看，美國的成長速度可能將領先世界其他地區。」
SEMI發布報告指出，受AI熱潮驅動，2026年至2028年，全球12吋晶圓廠設備支出（涵蓋成熟製程與先進製程）預計將達3,740億美元。
全球半導體業界本週齊聚鳳凰城參加SEMICON West，AI帶動的晶片需求能持續多久是現場熱門話題之一。自2022年ChatGPT問世以來，資料中心與邊緣運算需求快速成長，生成式AI時代正式來臨。
在這波投資熱潮下，美國政府積極推動晶片製造在地化與在AI時代中領先的政策，而成為投資的目標。台積電已承諾在美國投資1,650億美元，三星（Samsung）則在德州投入逾400億美元。美國記憶體晶片大廠美光（Micron）規劃在愛達荷州、紐約州及維吉尼亞州等地陸續推動總額高達2,000億美元的投資。
SEMI預估，美國2026年至2028年晶片製造設備支出將達600億美元，超越日本同期的320億美元，料將在未來幾年超越同樣積極振興半導體產業的日本。
中國雖積極推動高階晶片國產化，但整體仍以成熟製程為主，再加上美國出口管制措施限制北京取得先進技術，中國2026年至2028年在半導體製造設備支出預計達940億美元，但新擴建廠房多半聚焦非先進製程領域。
而台灣與韓國為台積電、三星、SK海力士等全球領先晶片製造商的所在地，未來3年預料將分別投入750億美元與860億美元採購晶片製造設備。
至於其他地區，歐洲與中東預計同期共將投入140億美元，東南亞則約為120億美元。
（首圖來源：shutterstock）
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