欣興董事長曾子章在 TPCA Show 指出， AI 產業與高效能伺服器正改寫產業結構。依 Prismark 預測，全球 PCB 市場將自 2024 年約 740 億美元，成長至 2029 年約 1,020 億美元，年複合成長率 6.9%；其中 Substrate（ 載板） CAGR 達 9.3%，成為推動整體擴張的關鍵動能。欣興並提到，AI 基礎建設市場 2024–2034 年 CAGR 27%，將驅動雲端與邊緣應用的長期需求。
AI 伺服器對電路板的需求從結構到規模全面升級：自 2012 年「12L Plus」演進至今日 24 層以上 HDI，多數高階專案導入「M+N 分層設計」──將訊號層與電源層分離製作，最後以高密度互連/鍵合整合，可同時改善高速訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）與翹曲控制，層數上看 56L，單機板面積約 14.75 m²。整體來看，AI 伺服器單機用板量已較傳統伺服器增加逾 20 倍，電路板「數量／面積／銅層數」預期大幅提升。
同時，為了滿足低延遲與高性能並兼顧散熱，GPU/CPU 熱設計功耗（TDP）快速上移，千瓦級設計成為主流；材料也由一般 E-glass/BT 轉向 low Dk/Df、low CTE Core、石英玻璃布（Q-glass）與高平滑度 HVLP 銅箔，以降低傳輸損耗、提升尺寸穩定與熱可靠度。
然而，需求急升下，上游材料出現結構性失衡。曾子章示警，玻璃布、CCL 與 ABF 等關鍵材料供應吃緊，高頻材料與高密度製程占比上升，使載板交期與良率管理難度攀升。產業界普遍預期，玻璃布緊俏恐延續至 2026 年下半年。曾子章強調，風險亦是機會，提前在材料、製程與協作模式上完成轉型者，將在 AI 供應鏈中取得競爭優勢。
（首圖來源：科技新報）
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