AI 機櫃加劇 T-glass、Low Dk2 供不應求,玻纖布價格/供應鏈變化解析 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 01 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 | edit Low CTE(T-glass)玻纖布需求受 AI 晶片數量、面積、層數帶動,Low Dk 玻纖布需求則受單通道速率提升、單板層數提升、推理機櫃帶動。 繼續閱讀..
欣興董事長曾子章:AI 伺服器需求爆發,PCB 產業進入快速擴張期 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 22 日 12:50 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件 | edit 欣興董事長曾子章在 TPCA Show 指出, AI 產業與高效能伺服器正改寫產業結構。依 Prismark 預測,全球 PCB 市場將自 2024 年約 740 億美元,成長至 2029 年約 1,020 億美元,年複合成長率 6.9%;其中 Substrate( 載板) CAGR 達 9.3%,成為推動整體擴張的關鍵動能。欣興並提到,AI 基礎建設市場 2024–2034 年 CAGR 27%,將驅動雲端與邊緣應用的長期需求。 繼續閱讀..
日東紡大舉擴產 T-glass,搶攻 AI 載板材料關鍵戰場 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 09 月 20 日 8:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 技術分析 | edit 日東紡(Nittobo)8 月 29 日宣布砸 150 億日圓擴產高階玻纖布(T-Glass),在福島事業所新建工廠並增設生產設備,2026 年第四季量產,產能約目前三倍。日東紡擴大投資上游玻纖布,顯示對 PCB 供應鏈有信心。 繼續閱讀..