近期記憶體市場價格狂飆，但從近期消息來看，記憶體製造商預計不會大幅增加標準記憶體的產量，以滿足 AI 產業的需求。研調機構 TrendForce 調查，記憶體廠商正限制在擴充產能上的資本支出，轉而專注於製程技術研發、透過堆疊提升晶片密度，以及生產利潤更高的高頻寬記憶體（HBM）。
目前美光、SK 海力士與三星預期將投入 540 億美元的資本支出，但重點放在提升 AI 晶片用 HBM 模組的效能上，因此儘管 DRAM 產業的投資年增 14%，現有的記憶體晶片產量仍不會增加。
外媒 Tom’s Hardware 推測，缺貨現象恐延續至明年、甚至延續至 2027 年。專家認為，由於 AI 晶片需求龐大、基礎設施建設持續推進，價格高漲的局面可能長達十年。
TrendForce 指出，DRAM 產業的資本支出在 2025 年預計將達到 537 億美元，預計 2026 年進一步成長至 613 億美元，年增率達 14%；NAND Flash 部分，資本支出在 2025 年預計為 211 億美元，2026 年預計小幅增長至 222 億美元，年增約 5%。
TrendForce 預期，隨著記憶體平均銷售價格（ASP）持續提升，供應商獲利也增加，在這情況下，DRAM 與 NAND Flash 後續的資本支出也將持續上漲，但對 2026 年的產出成長挹注有限，並預期 NAND Flash 供不應求的狀況會延續至 2026 全年。
雖然目前市場對記憶體與儲存晶片的需求強勁，但從業界說法來看，目前 AI 市場已經存在泡沫，分析師則認為，若要將所有基礎設施投資合理化，每年營收至少需達到 6,500 億美元。
記憶體晶片製造商對於投入數十億美元建設新產線仍持謹慎態度，若需求不如預期，可能造成數十億美元的投資落空。即便現在建設新廠，也至少要數年時間才能完全運作，因此記憶體廠商更傾向將資本支出集中在回報率更高、效率更佳的技術上，如改造現有 DRAM 產線，而非新建產線，但代價是消費者用的記憶體模組產量將會減少。
- Memory Industry to Maintain Cautious CapEx in 2026, with Limited Impact on Bit Supply Growth, Says TrendForce
- Memory makers have no plans to increase RAM production despite crushing memory shortages — ‘modest’ 2026 increase predicted as DRAM makers hedge their AI bets
（首圖來源：Freepik）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
