一項研究指出，高頻寬記憶體（HBM）先進封裝所需的大部分核心技術，都掌握在韓國以外的國家手中。
韓國智慧財產振興院（KIPRO）研究員 Kim In-soo 接受韓媒 The Elec 採訪時表示，韓國企業在製造與堆疊 HBM 方面表現優異，但在原物料與設備卻過度依賴海外公司，加上韓國企業缺乏與 HBM 相關的核心專利，可能讓他們在未來面臨專利訴訟風險。
根據 KIPRO 分析，台積電以及美國的 Adeia 是混合鍵合技術的領導者。 Kim In-soo 表示，研究團隊利用 AI 技術審查 2003 年到 2022 年之間，在韓、美、日、歐與中公開的逾一萬件相關專利，發現從專利品質與市場價值來看，Adeia 擁有最具價值的專利。
Adeia 擁有從 Ziptronix 取得的直接鍵合互連與低溫直接鍵合等核心技術專利，並透過旗下 Invensas 與 Tessera 等公司，也已取得大量混合鍵合專利組合。
另根據 K-PEG 評級，台積電擁有 A3 等級以上的高品質專利數量中排名第一，三星則排名第二，美光和 IBM 緊追在後。報導稱，台積電的 SoIC 技術具高價值。
目前中國也在記憶體領域中快速成長，例如長江存儲也掌握包括 Xtacking 在內的核心技術。這些專利橫跨韓、美、日、歐與中註冊，意味企業可能隨時捲入專利訴訟。
Kim In-soo 指出，雖然韓國持有第二大規模 HBM 相關專利，但其品質與影響力「低於平均水平」，因為韓國在核心設備與材料上仰賴進口，對國內企業構成風險。各間公司目前可能仍傾向透過不公開的協商方式簽訂授權協議，但從 2026 年混合鍵合開始商業化後，這些問題可能最終演變成訴訟。
（首圖來源：shutterstock）
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