全球被動元件龍頭日商村田（Murata）表示，AI 大量消耗積層陶瓷電容（MLCC），以輝達最新 GB300 平台為例，需搭載約 3 萬顆 MLCC，約挖礦機十倍、手機 30 倍，車輛三倍，單一 AI 機櫃更消耗高達 44 萬顆 MLCC，是挖礦機上百倍。從需求端看來，明年仍「非常樂觀」。
村田加強與大中華區接觸，主管近期訪台並接受專訪，暢談產業動態與村田戰略布局，釋出以上訊息。村田看旺AI對被動元件市場帶來的正面效應，法人看好，國巨、華新科等台灣被動元件廠也將受惠。
法人分析，當年一台虛擬貨幣挖礦機消耗約三至四千顆MLCC，就讓被動元件市場面臨「史上最嚴重缺貨潮」，當時報價暴漲甚至「一日多市」，如今AI伺服器MLCC用量比挖礦機大增十倍，一台AI機櫃更要使用44萬顆MLCC，將引爆新一波被動元件需求熱潮。
村田預期，AI伺服器、自動駕駛與邊緣AI裝置是催動被動元件需求的三大動能，以AI伺服器MLCC用量在所有終端最驚人，以GB300伺服器平台為例，平均搭載預估最高約3萬顆，主要是高容值高產品，總量換算是車輛三倍、手機30倍。GPU算力突破、電源架構加大設計幅度，濾波、電源管理、抗干擾等周邊元件需求暴增，帶動MLCC用量呈現結構性成長，單一AI伺服器機櫃消耗至少高達44萬顆MLCC。
村田指出，AI伺服器機櫃與電源系統仍供不應求，從需求端看來，明年仍「非常樂觀」。
村田預估，2030年AI伺服器用MLCC需求將較2025年大增3.3倍，意味五年內MLCC市場將出現長期高速成長曲線。雖然MLCC價格向來較敏感，但在AI、車用與高階醫療需求支撐下，供需緊俏度仍會決定明年報價走勢。
業界看好，村田對明年AI需求強烈樂觀，不只反映在日系供應鏈，國巨、華新科等台灣被動元件廠同步迎來利多。國巨近年以「被動元件系統級整合」為主軸，切入AI伺服器、網通設備與車用電子等領域，隨高壓電源、電感、感測元件需求全面上升，外資正向看待國巨明年毛利率及平均售價走勢。華新科近期受惠於 Wi-Fi 7、AI PC、網通設備升級，加上各大AI伺服器客戶增加訂單透明度，法人普遍預期華新科2026年獲利優於今年，下半年起改善動能更明顯。
村田強調，現階段集團已不能僅以「被動元件廠」定位公司，而是橫跨MLCC、射頻（RF）元件、感測器、EMI元件、電源模組等完整電子元件供應商，產品線應用涵蓋智慧手機、邊緣AI裝置、車用電子、工業機器人、無人載具、醫療設備、綠電與智慧電表。
（作者：李孟珊；本文由 經濟日報 授權轉載；首圖來源：Flickr/Fotois.com / Dmaniax.com / 246g.com CC BY 2.0）
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