繼 iPhone 17 Pro 系列導入均熱板（vapor chamber）後，蘋果在高階 iPhone 的散熱設計上持續加碼。市場最新傳聞指出，預計於 2026 年推出的 iPhone 18 系列，除了將採用台積電 2 奈米（N2）製程打造的 A20 與 A20 Pro 晶片外，晶片封裝方式也將同步調整，有助於進一步改善散熱與長時間運算效能。
據微博爆料帳號「定焦數碼」指出，明年推出的 iPhone 18 系列，蘋果將導入新封裝製程，效能散熱較目前有顯著提升。
（Source：截自定焦數碼）
至於是什麼新封裝製程？早先有消息指稱，iPhone 18 系列採用的 A20 與 A20 Pro 晶片，可能從現行的 InFO（Integrated Fan-Out）封裝，轉向 WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組）架構。相較於單一晶粒整合設計，WMCM 透過多顆晶粒分工，分別承載 CPU、GPU、NPU 等不同功能模組，並進行更緊密的整合，有助於降低功耗、提升效率，對高負載情境下的穩定表現尤其重要。
業界普遍認為，先進製程雖能帶來效能與能效比提升，但封裝與散熱設計同樣是影響實際體驗的關鍵因素。若傳聞屬實，A20 與 A20 Pro 將同時受惠於 2 奈米製程與新封裝架構，對於長時間運行高效能應用、遊戲與 AI 任務，將具備更好的持續輸出能力。
在散熱配置方面，市場預期 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 仍將延續均熱板設計，且該被動式散熱方案，可能進一步導入蘋果首款 iPhone 摺疊機。額外的散熱空間與效率，有助於新一代晶片在高負載下維持更穩定的效能表現。
作為對照，A19 Pro 近期在實際遊戲測試中，已展現優於部分搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 機種的表現，即便後者採用液冷與主動散熱風扇。若 A20 與 A20 Pro 再加上封裝與散熱層級的同步升級，iPhone 18 系列在效能持續性上的進步幅度，仍具想像空間。
不過相關資訊目前仍屬供應鏈與爆料階段，實際規格與設計，仍有待蘋果正式發表才能確認。
（首圖來源：科技新報）
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